余英丰，教授，博士生导师；复旦大学电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》、《粘接》期刊编委。主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与物理”及“聚合物电子封装材料”。与Univ. Rovira i Virgili合作获欧盟优秀联合研究团队奖、获陶氏化学创新挑战奖、复旦大学十大“我心目中的好老师”等荣誉。

主要研究方向包括：半导体和光电封装材料、功能性高分子、特种压敏胶等的研制开发等。承担并完成十余项国家自然科学基金和二十余项涉外合作研究课题。长期承担华为、陶氏化学、AT&S等国内外大型企业研发任务，申请并授权二十余项中国及美国专利，发表论文100余篇。

开发的先进复合材料已应用于国产新型战机，LED封装材料已批量使用10余年时间。开发的微电子封装材料、传感器封装材料、电子电气封装材料、UV固化电子材料、OCA和特种压敏胶已在国内企业得到大规模使用，相关企业经济效益数十亿元人民币。